الحماية والتعامل معها 1-2-3

الطرق الفيزيائية في الحماية Physical Protection Tricks

يمكننا تعريف الحماية الفيزيائية بأنها عبارة عن نظام حماية يعتمد على معدات إضافية (لها وجود مادي) .

ومن الأمثلة على طرق الحماية الفيزيائية نذكر:
1- الدونجل The Dongle :
كمثال عليه نذكر 3D Studio MAX، والدونجل هو عبارة عن دارة صغيرة توضع على المدخل التفرعي LPT للحاسب وهو يحمل بداخله دارة متكاملة صغيرة مبرمجة بحيث تعطي استجابة معينة عند إشارة دخل معينة، ويجب على دارة الدونجل أن تؤمن توصيل الطابعة إلى منفذها الذي احتله الدونجل وبالتالي يتكون الدونجل من طرفين الأول يدخل في جهاز الكمبيوتر والثاني ليسمح لكبل الطابعة بالدخول عبره، وهو نظام حماية فعال جدا وفي بعض الأحيان يتم تخزين بعض الأكواد الضرورية لاستمرار عمل التطبيق المحمي وبالتالي لا يمكن أن يستمر البرنامج بالعمل إلا بوجود الدونجل الخاص به.
محاسن هذه الطريقة:
يمكن للمستخدم أن يعمل على جهاز الحاسب الذي يحلو لها بمجرد أن يضع الدونجل على المدخل LPT في الحاسب وبالتالي هو غير مقيد بجهاز معين، أما بالنسبة للشركة فهي تضمن أن نسخة فعالة واحدة فقط تعمل في وقت معين.
مساوئ هذه الطريقة:
الكلفة الإضافية لإنتاج الدارة الإلكترونية الخاصة بالدونجل وضمان أن هذه الدارة لن تتسبب في أي تعارضات تزعج الطابعة، وكذلك بالنسبة للمستخدم فإن عملية تبديل الدونجل ونزعه ومن ثم إعادة تركيبه هي عملية شاقة وخصوصا إذا كان يمتلك أكثر من برنامج محمي بدونجلات مختلفة

2- البطاقة التوسعية:
وكمثال عليه بعض برامج التصميم المستخدمة في آلات النسيج والتحكم الصناعي، وفي الحقيقة على الأغلب فإن الشركة لن يكون هدفها الأساسي هو الحماية وإنما هو استكمال بناء البرنامج بواسطة تلك البطاقة التي تحتوي على عدة أوامر إلكترونية لقيادة آلة مربوطة بالحاسب، وغالبا يتم تركيب البطاقة على منفذ من منافذ ISA التوسعية.
محاسن هذه الطريقة:
غير قابلة للاختراق إطلاقاً، فنسخ البرنامج بحد ذاته لن يفيد ما لم توجد تلك البطاقة التي تعتبر الناطق الرسمي باسم البرنامج وتقوم بتوجيه الأوامر الإلكترونية لآلة معينة.
مساوئ هذه الطريقة:
ذات تكلفة عالية، ولا يمكن تطبيقها عملياً إلا في أنظمة الحاسب المصممة للتحكم الصناعي.

3- إحداث عطب فيزيائي على القرص الليزري Laser lock:
وكمثال عليها برامج شركة صخر وشركة بيرسونال كمبيوتر سيستيمز العربية، والليزر لوك هو عبارة عن قطاعات معطوبة على سطح القرص الليزري، محفورة بدقة متناهية من أصل القرص الليزري، حيث تتألف عملية تصنيع الأقراص الليزرية الفضية من ثلاث مراحل:
أولا- Mastering : حيث تبعث أنت بقرص منسوخ عليه البيانات التي تود أن تنسخها على أقراص ليزرية فضية وبالتالي فإن المعمل يقوم بإعداد شيء يشبه القالب يسمى Master وتكلفة تصنيع الـ Master عالية جدا ولذلك فإن المعامل في المنطقة العربية أغلبها إن لم يكن جميعها لا تستطيع إنتاج Master بل تستند بذلك على الشركات الغربية.
ثانيا- Duplication : يتم أخذ الـ Master المصنوع من المرحلة السابقة ووضعه في مرحلة ثانية من الإنتاج وهي آلة لا يتجاوز حجمها الغرفة الصغيرة ومهمتها إنتاج الأقراص الليزرية بالاستناد إلى Master معين وتعمل بسرعة حوالي كل ثلاثة ثوان قرص.
ثالثا- Printing & Packaging: حيث يتم طباعة الصورة المرغوبة على سطح القرص الليزري المعاكس لسطح القراءة.
ما يهمنا في هذه المراحل هو المرحلة الأولى حيث يتم تحديد أجزاء معينة من سطح القرص الليزري وتوليد القطاعات المعطوبة بدقة متناهية وبما أن المرحلة الثانية وظيفتها فقط إنتاج النسخ بغض النظر عن المنشأ فإنها سوف تنتج أقراصا معطوب بعض أجزاؤها. وفي النهاية يتم تضمين Software خاص على القرص الليزري مهمته فحص الحماية وتتم عملية فحص الحماية كما يلي:
- تتم محاولة القراءة من قطاع سليم معين يكون مزروعا بين تلك القطاعات المعطوبة
- إن نجحت عملية القراءة فهذا يعني أن القرص أصلي ويتم فك تشفير الملف وتنفيذه
الليزر لوك يكون غالبا حوالي 3 قطاعات أو 19 قطاع أو 27 قطاع معطوب وطبعا هذه القطاعات تكون متوضعة على مساحة حوالي 39 قطاع بحيث أن القطاعات المزروعة في أحضانها تكون سليمة وهي التي يتم فحصها عند تفحص الحماية
محاسن هذه الطريقة:
ذات تكلفة منخفضة إذا ما قارناها بالطريقتين السابقتين.
مساوئ هذه الطريقة:
ظهرت بعض البرامج مثل Clone CD ومهمته نسخ مثل تلك الأقراص الليزرية ، فالمعلوم أن نسخ الأقراص الليزرية يتم بطريقة قراءة سطح المعلومات قطاع قطاع فإن فشلت عملية القراءة عند قطاع معين فإن نظام التشغيل لن يستطيع الإكمال وسيقوم بإحباط العملية وعدم متابعتها أما Clone CD فهو مصمم بشكل ذكي جدا بحيث يعطي فرصة لنظام التشغيل مدتها حوالي النصف دقيقة لكل قطاع فإن لم يستطيع نظام التشغيل قراءة ذلك القطاع فإن ذلك يعني أن هذا القطاع تابع للقطاعات المعطوبة ويتم تجاوزه إلى القطاع الذي يليه وهكذا حتى يتم قراءة كامل سطح القرص الليزري

كيفية اختراق الطرق الفيزيائية السابقة:
يصعب في كثير من الحالات اختراق الطريقة الأولى والخاصة بالدونجل وخصوصا إذا كان الدونجل من النوع الذي يخزن بعض التعليمات الضرورية والتي لا توجد ضمن الملف التنفيذي، ولكن في النهاية يستطيع الكراكرز حصر هذه التعليمات وعمل تعليمات برمجية تحاكي تلك التعليمات الموجودة ضمن الدونجل وبذلك يتم الاستغناء عن الدونجل نهائيا، أما في الحالة الثانية فتصبح مسألة الاختراق مسألة إلكترونية بحتة ويجب على الكراكرز أن يقوموا بصناعة بطاقة مشابهة للبطاقة الأصلية وهذا ما يستحيل عمله في أغلب الأحيان، أما الطريقة السابقة فبما أنه لا يتم إلا عملية تفحص تلك المناطق المعطوبة فيزيائيا فمسألة اختراق الكود المسؤول عن الحماية تعتبر سهلة ومحلولة من الناحية النظرية.